МОЛОДЕЖНЫЙ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ВЕСТНИК

Контакты:

IBM East Europe/Asia

Галина Данилина

Тел.: (495) 775-8800, 940-2000 #1771

E-mail: Galina_Danilina@ru.ibm.com

    12 сентября 2007 года – Сегодня на ежегодной конференции FSA Suppliers Expo and Conference, корпорация IBM (NYSE: IBM) представила новую полупроводниковую технологию, предназначенную для использования в мобильных телефонах и других беспроводных устройствах. Это технология позволит производителям микросхем для мобильных устройств существенно упростить свои компоненты – и тем самым значительно сократить затраты при производстве следующего поколения мобильных телефонов, ноутбуков и других портативных коммуникационных устройств.

    Новая полупроводниковая технология, получившая название CMOS 7RF SOI, предназначена для создания одночиповых радиочастотных решений для мобильных устройств посредством интеграции нескольких радиочастотных аналоговых функциональных компонентов сегодняшних телефонов – таких как многорежимные/многодиапазонные радиочастотные переключатели, сложные переключательные схемы смещения и контроллеры электропитания. Одночиповые решения призваны удовлетворить потребность в полной интеграции мультимедийных функций для недорогих телефонов, что позволит предоставить имеющим ограниченный бюджет пользователям из развивающихся стран, таких как Китай, Индия и Латинская Америка, доступные по цене, энергоэкономичные и высокофункциональные мобильные устройства.

    По мере развития этой технологии она сможет обеспечить возможности для интеграции и других функций – фильтрации, усиления мощности, управления питанием, приема/передачи – что при полупроводниковых технологиях, используемых в мобильных устройствах сегодня, нецелесообразно по финансовым соображениям или нереализуемо технически. Поддержка этого направления интеграции обеспечивается комплексом услуг IBM по проектированию и выходу на рынок, которые помогают клиентам решать проблемы, связанные с разработкой и производством компонентов.

    «CMOS 7RF SOI – еще один пример передовой и экономически эффективной технологии IBM, которые мы предлагаем своим клиентами и всей отрасли, – говорит Стив Лонгориа (Steve Longoria), вице-президент по полупроводниковым решениям подразделения IBM Global Engineering Solutions. – Наши клиенты смогут получить от корпорации IBM недорогие решения, при этом мы гарантируем стабильную производственную базу, в которой воплощен наш многолетний опыт в области комплементарных металло-оксидных (CMOS), радиочастотных (RF CMOS) и кремний-германиевых технологий».

    Технология CMOS 7RF SOI с проектной нормой 180 нм, оптимизированная для применения в радиочастотных переключателях, предлагает недорогую альтернативу решениям на основе арсенида галлия (GaAs). Эта революционная технология класса «кремний на изоляторе» сводит к минимуму вносимые потери и обеспечивает максимальную степень изоляции, что позволяет избежать таких проблем, как потеря сигнала или пропуск вызовов, что в перспективе обеспечит мобильным телефонам значительное экономическое преимущество.

    На данный момент первоначальные испытания аппаратных компонентов успешно завершены; широкая доступность наборов для разработчиков запланирована на первую половину 2008 г.

    Созданные корпорацией IBM инновации в области микроэлектроники и революционные системы на чипе преобразовали полупроводниковую отрасль. Среди новаторских достижений IBM в области полупроводниковых технологий – структуры «диэлектрик с высоким значением k/металлический затвор», улучшающие функционирование транзисторов и позволяющие значительно уменьшить их размеры; двухядерные и многоядерные микропроцессоры; медные проводники; структуры «кремний на изоляторе» и кремний-германиевые транзисторы; напряженный кремний, а также eFUSE – технология, которая позволяет компьютерным микросхемам автоматически реагировать на изменение условий. За свою 40-летнюю деятельность по развитию и совершенствованию полупроводниковой техники корпорация IBM была награждена медалью National Medal of Technology – высшей государственной наградой США в области инновационных технологий.

    Чипы IBM лежат в основе серверов и систем хранения, самых быстрых в мире суперкомпьютеров и многих из широко известных и широко распространенных торговых марок коммуникационных устройств и устройств бытовой электроники.

    Более подробную информацию о полупроводниковых решениях IBM можно получить на Web-сайте http://www.ibm.com/chips/.