МОЛОДЕЖНЫЙ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ВЕСТНИК

Файл статьи: Яшков М.П..pdf (738.14Кб)

1.      Билибин К.И., Власов А.И., Журавлева Л.В. Конструкторско-технологическое проектирование электронных средств / под общ. редакцией В.А.Шахнова. М.: Изд-во МГТУ им.Н.Э.Баумана, 2005. 568 с. (серия: Информатика в техническом университете, второе издание).

2.      Власов А.И., Гриднев В.Н., Константинов П., Юдин А.В. Нейросетевые методы дефектоскопии печатных плат // Электронные компоненты. - 2004. №8. С. 148-155.

3.      Панфилова С.П., Червинский А.С., Власов А.И., Гриднев В.Н. Бесконтактный тепловой контроль изделий электронной техники // Производство электроники: технологии, оборудование материалы. 2007. № 3. С. 25-32.

4.      Панфилова С.П., Червинский А.С., Власов А.И., Гриднев В.Н. Бесконтактный тепловой контроль электронно-вычислительных средств // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2007. № 6. С. 1-9.

5.      Gupta T.  Copper Interconnect Technology. Germany: Springer Science, 2009. 433 p.

6.      Michael Quirk. Semiconductor manufacturing technology. Upper Saddle River: Prentice Hall, 2010.354 p.

7.      Полубасов О.Б.  Глобальная минимизация количества межслойных переходов. М: Феникс, 2009. 264 с.

8.      Лебедев А.И.  Физика полупроводниковых приборов. М: ФИЗМАТЛИТ, 2008. 488 с.