Сасов Юрий Дмитриевич

В статье рассматриваются физические ограничения, определяющие придельный уровень повышения плотности компоновки электронной аппаратуры для случая двухмерной компоновки. Сделан  вывод о необходимости создания новой технологии компоновки изделий радиоэлектронной аппаратуры. Представлен разработанный в МГТУ им Н.Э. Баумана комплекс 3D технологий микроминиатюризации электронной аппаратуры, позволяющий в кратное число раз снизить массогабаритные параметры аппаратуры и значительно повысить ее надежность. Показана целесообразность создания аппаратуры по трехмерной технологии для широкого спектра изделий вооружения и военной техники.